2026年第一季度业绩说明会透露，相关产品正从技术储备向市场应用转化并形成批量订单

半导体设备国产替代正在加速推进，2025年前三季度行业呈现强劲复苏态势，产业链各环节从材料、设备到制造实现多点突破。

2025年前三季度中国半导体行业营收与利润实现双增长，在AI技术和自主可控战略推动下，国产替代已成为明确发展方向。半导体设备订单量持续攀升，产业链协同效应增强，正在构建完整的自主产业生态。

•光刻技术：芯上微装步进光刻机交付量突破500台，覆盖显示面板和功率器件等成熟制程；璞璘科技交付国内首台半导体级步进纳米压印光刻系统

•先进封装：苏科斯半导体完成第五批玻璃通孔（TGV）设备交付，提升先进封装能力

•材料领域：芯片制造关键材料PPO实现国产化，成本大幅降低

•南大光电：在MO源（全球市占率35%）、电子特气和ArF光刻胶三大领域突破国外垄断，成为国内唯一实现ArF光刻胶量产的企业

•设备厂商在成熟制程领域已实现批量交付和应用，逐步替代进口设备

2025年11月举办的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China2025）集中展示了中国半导体产业从"跟跑"到"并跑"再到部分"领跑"的发展成果，证实了从原料生产到封测检测各环节的国产化进程加速。

1、截至2026年6月公开信息，我国半导体阀门（半导体制造领域用真空阀、工艺气体阀等）国产替代取得关键进展，部分核心产品打破进口垄断，部分企业产品通过主流厂商验证并实现量产导入。

2、川耐新一代高压电磁阀：打破进口垄断，响应时间压缩至20毫秒以内，泄漏率低于10⁻⁵Pa·m³/s，满足半导体制造严苛控制及介质超高纯净度要求，可快速响应国内厂商需求。

3、索奥科技自研产品：通过与韩国企业合作实现半导体级蝶阀、摆阀等高端真空阀门国产化，自研APC摆阀进入多场景验证流程，相关产品具备领先高精度自动控压能力，补齐国内技术短板。

4、江苏神通：子公司神通半导体科技（南通）的真空控压蝶阀、隔膜阀等核心产品通过主流厂商验证，2026年6月消息显示已小批量导入客户产线，具备量产及规模化推广条件；2026年第一季度业绩说明会透露，相关产品正从技术储备向市场应用转化并形成批量订单。

5、新莱应材：在半导体设备及厂务端零部件市场积极布局超高洁净核心阀门，包括控压蝶阀、高性能ALD阀等，加快缩短与国际品牌技术差距，加速进口替代。

6、江苏神通半导体板块正推进产能建设以匹配国产替代需求，未披露具体扩产规模及时间节点，但其已具备批量交付半导体阀门的能力。